يشترى NC7SP34L6X مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NC7SP34L6X
- رقم القطعة:
- NC7SP34L6X
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- IC BUFFER ULP N-INV 6MICROPAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19017 Pieces
- ورقة البيانات:
- NC7SP34L6X.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NC7SP34L6X ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NC7SP34L6X عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 0.9 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 6-MicroPak |
| سلسلة: | 7SP |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-UFDFN |
| نوع المخرجات: | Push-Pull |
| اسماء اخرى: | NC7SP34L6X-ND NC7SP34L6XTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد من عناصر: | 1 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NC7SP34L6X |
| نوع المنطق: | Buffer, Non-Inverting |
| نوع المدخلات: | - |
| وصف موسع: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output 6-MicroPak |
| وصف: | IC BUFFER ULP N-INV 6MICROPAK |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 2.6mA, 2.6mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNC7SP34L6X
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers