يشترى NB6L295MNTXG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NB6L295MNTXG
- رقم القطعة:
- NB6L295MNTXG
- وصف:
- IC DELAY LINE 512TAP PROG 24QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13113 Pieces
- ورقة البيانات:
- NB6L295MNTXG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NB6L295MNTXG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NB6L295MNTXG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.375 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| الاستفادة من الاضافة: | 11ps |
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-QFN (4x4) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | NB6L295MNTXGOSDKR |
| درجة حرارة التشغيل: | -45°C ~ 85°C |
| عدد الصنابير / خطوات: | 512 |
| عدد من التأخير المستقلة: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NB6L295MNTXG |
| وظيفة: | Multiple, Programmable |
| وصف موسع: | Delay Line IC Multiple, Programmable Tap 3.2ns ~ 8.5ns, 6.2ns ~ 16.6ns 24-VFQFN Exposed Pad |
| وصف: | IC DELAY LINE 512TAP PROG 24QFN |
| تأخير الحنفية 1ST: | 3.2ns, 6.2ns |
| المتاحة مجموع التأخير: | 3.2ns ~ 8.5ns, 6.2ns ~ 16.6ns |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNB6L295MNTXG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NB6L295MMNG | ON Semiconductor | IC DELAY LINE 512TAP PROG 24QFN | تحقيق |
|
NB6L295MMNTXG | ON Semiconductor | IC DELAY LINE 512TAP PROG 24QFN | تحقيق |
 |
NB6L239MNG | ON Semiconductor | IC CLOCK DIVIDER HS 16-QFN | تحقيق |
|
NB6L295MNG | ON Semiconductor | IC DELAY LINE 512TAP PROG 24QFN | تحقيق |
|
NB6L239MN | ON Semiconductor | IC CLOCK DIVIDER HS 16-QFN | تحقيق |
|
NB6L239MNR2G | ON Semiconductor | IC CLOCK DIVIDER HS 16-QFN | تحقيق |
|
NB6L239MNR2 | ON Semiconductor | IC CLOCK DIVIDER HS 16-QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers