يشترى NB4N855SMR4G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NB4N855SMR4G
- رقم القطعة:
- NB4N855SMR4G
- وصف:
- IC DRVR/RCVR/BUFF/XLATOR MICRO10
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15788 Pieces
- ورقة البيانات:
- NB4N855SMR4G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NB4N855SMR4G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NB4N855SMR4G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| امدادات التيار الكهربائي: | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 10-MSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| اسماء اخرى: | NB4N855SMR4G-ND NB4N855SMR4GOSTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد القطع: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 4 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NB4N855SMR4G |
| نوع المنطق: | Receiver, Driver, Buffer, Translator |
| وصف موسع: | Receiver, Driver, Buffer, Translator IC 10-MSOP |
| وصف: | IC DRVR/RCVR/BUFF/XLATOR MICRO10 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNB4N855SMR4G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NB4N840MMNG | ON Semiconductor | IC CROSSPOINT SWITCH DUAL 32QFN | تحقيق |
 |
SN74FB2040RCRG3 | Texas Instruments | IC TXRX 8BIT TTL/BTL 52-QFP | تحقيق |
 |
SY100EL16VSKG | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 3.3/5V 8-MSOP | تحقيق |
|
NB4N840MMNTWG | ON Semiconductor | IC CROSSPOINT SWITCH DUAL | تحقيق |
 |
SSTUA32864EC/G,557 | NXP USA Inc. | IC REG BUFFER 25BIT 96-LFBGA | تحقيق |
 |
MC100E116FN | ON Semiconductor | IC LINE RECEIVER QUINT 28-PLCC | تحقيق |
|
NB4N840MMNR4G | ON Semiconductor | IC CROSSPOINT SWITCH DUAL 32QFN | تحقيق |
|
SN74FB2031RCG3 | Texas Instruments | IC TXRX ADDRESS/DATA 9BIT 52-QFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers