يشترى NB4N527SMN مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NB4N527SMN
- رقم القطعة:
- NB4N527SMN
- وصف:
- IC DRVR/RCVR/BUFF/XLATOR 16-QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14796 Pieces
- ورقة البيانات:
- NB4N527SMN.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NB4N527SMN ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NB4N527SMN عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| امدادات التيار الكهربائي: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-QFN (3x3) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد القطع: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | NB4N527SMN |
| نوع المنطق: | Receiver, Driver, Buffer, Translator |
| وصف موسع: | Receiver, Driver, Buffer, Translator IC 16-QFN (3x3) |
| وصف: | IC DRVR/RCVR/BUFF/XLATOR 16-QFN |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNB4N527SMN
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NB4N507ADR2G | ON Semiconductor | IC SYNTHESIZER CLK PECL 16-SOIC | تحقيق |
|
NB4N507ADG | ON Semiconductor | IC SYNTHESIZER CLK PECL 16-SOIC | تحقيق |
 |
NB4N527SMNR2G | ON Semiconductor | IC DRVR/RCVR/BUFF/XLATOR 16-QFN | تحقيق |
|
NB4N527SMNG | ON Semiconductor | IC DRVR/RCVR/BUFF/XLATOR 16-QFN | تحقيق |
|
NB4N507AD | ON Semiconductor | IC SYNTHESIZER CLK PECL 16-SOIC | تحقيق |
 |
SY100EL16VCKI | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 5V/3.3V 8-MSOP | تحقيق |
|
NB4N507ADR2 | ON Semiconductor | IC SYNTHESIZER CLK PECL 16-SOIC | تحقيق |
|
NB4N527SMNR2 | ON Semiconductor | IC DRVR/RCVR/BUFF/XLATOR 16-QFN | تحقيق |
 |
74SSTUAE32866ABFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 25BIT CONF REG 96-BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers