يشترى NB3L208KMNG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NB3L208KMNG
- رقم القطعة:
- NB3L208KMNG
- وصف:
- IC FANOUT BUFFER 1:8 HCSL 32QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19668 Pieces
- ورقة البيانات:
- NB3L208KMNG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NB3L208KMNG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NB3L208KMNG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.375 V ~ 3.63 V |
|---|---|
| اكتب: | Fanout Buffer (Distribution) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-QFN (5x5) |
| سلسلة: | - |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 1:8 |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| الناتج: | HCSL |
| اسماء اخرى: | NB3L208KMNGOS |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 4 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NB3L208KMNG |
| إدخال: | HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL, LVTTL |
| تردد - الحد الأقصى: | 350MHz |
| وصف موسع: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 350MHz 32-VFQFN Exposed Pad |
| التفاضلية - الإدخال: إخراج: | Yes/Yes |
| وصف: | IC FANOUT BUFFER 1:8 HCSL 32QFN |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNB3L208KMNG
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers