يشترى NAND512W3A0AV6E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NAND512W3A0AV6E
- رقم القطعة:
- NAND512W3A0AV6E
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC FLASH 512MBIT 50NS 48WSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13246 Pieces
- ورقة البيانات:
- NAND512W3A0AV6E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NAND512W3A0AV6E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NAND512W3A0AV6E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-WSOP (12x17) |
| سرعة: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 48-UFSOP (0.606",15.40mm Width) |
| اسماء اخرى: | 497-3618 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 512Mb (64M x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | FLASH |
| الصانع الجزء رقم: | NAND512W3A0AV6E |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC FLASH 512MBIT 50NS 48WSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNAND512W3A0AV6E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NAND512W3A2BN6E | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 50NS 48TSOP | تحقيق |
|
NAND512W3A0AN6E | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 50NS 48TSOP | تحقيق |
|
NAND512R3A2AZA6E | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 60NS 55VFBGA | تحقيق |
|
NAND512W3A0AN6 | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 50NS 48TSOP | تحقيق |
 |
NAND512R3A2BZA6E | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 60NS 63VFBGA | تحقيق |
|
NAND512R3A3AZA6E | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 60NS 55VFBGA | تحقيق |
|
NAND512W3A2BN6F | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 50NS 48TSOP | تحقيق |
|
NAND512W3A2BZA6E | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 50NS 63VFBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers