يشترى NAND512R3A2SZA6F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NAND512R3A2SZA6F
- رقم القطعة:
- NAND512R3A2SZA6F
- الصانع:
- Micron Technology
- وصف:
- IC FLASH 512MBIT 50NS 63VFBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18111 Pieces
- ورقة البيانات:
- NAND512R3A2SZA6F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NAND512R3A2SZA6F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NAND512R3A2SZA6F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.7 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 63-VFBGA (9x11) |
| سرعة: | 50ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 63-TFBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 512Mb (64M x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | FLASH |
| الصانع الجزء رقم: | NAND512R3A2SZA6F |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC FLASH 512MBIT 50NS 63VFBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNAND512R3A2SZA6F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NAND512R3A2CZA6E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 63VFBGA | تحقيق |
 |
NAND512R3A2SZAXE | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 63VFBGA | تحقيق |
|
NAND512W3A2SZA6F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 63VFBGA | تحقيق |
 |
NAND512R3A2SN6E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 48TSOP | تحقيق |
|
NAND512R3A2DZA6E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 63VFBGA | تحقيق |
|
NAND512R3A2SZA6E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 63VFBGA | تحقيق |
|
NAND512W3A2SN6F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 48TSOP | تحقيق |
|
NAND512R3A2SE06 | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT | تحقيق |
|
NAND512R3A2SN6F | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 48TSOP | تحقيق |
|
NAND512W3A2CZA6E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 63VFBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers