يشترى N74F786D,602 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
N74F786D,602
- رقم القطعة:
- N74F786D,602
- وصف:
- IC ASYNC BUS ARBITER 16-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19888 Pieces
- ورقة البيانات:
- N74F786D,602.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل N74F786D,602 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك N74F786D,602 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| امدادات التيار الكهربائي: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SO |
| سلسلة: | 74F |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | 568-3185-5 933906250602 N74F786D |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد القطع: | 4 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | N74F786D,602 |
| نوع المنطق: | Bus Arbiter |
| وصف موسع: | Bus Arbiter IC 16-SO |
| وصف: | IC ASYNC BUS ARBITER 16-SOIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لN74F786D,602
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
N74F786N,602 | NXP USA Inc. | IC ASYNC BUS ARBITER 16-DIP | تحقيق |
|
N74F757D,602 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR DUAL NON-INV 20SOIC | تحقيق |
 |
N74F74D,602 | NXP USA Inc. | IC D-TYPE POS TRG DUAL 14SOIC | تحقيق |
 |
N74F757N,602 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR DUAL NON-INV 20DIP | تحقيق |
 |
SY100EP16VZG-TR | Microchip Technology | IC LN RCVR DIFF 3.3V/5V 8SOIC | تحقيق |
 |
SN74F1016DW | Texas Instruments | IC DIODE ARRAY RC TERM 20-SOIC | تحقيق |
|
SN74S1053PWR | Texas Instruments | IC 16-BIT BUS TER ARRAY20-TSSOP | تحقيق |
|
N74F757D,623 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR DUAL NON-INV 20SOIC | تحقيق |
 |
N74F74N,602 | NXP USA Inc. | IC D-TYPE POS TRG DUAL 14DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers