يشترى N2M400FDB311A3CF TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
N2M400FDB311A3CF TR
- رقم القطعة:
- N2M400FDB311A3CF TR
- الصانع:
- Micron Technology
- وصف:
- IC FLASH 32GBIT 100LBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19643 Pieces
- ورقة البيانات:
- N2M400FDB311A3CF TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل N2M400FDB311A3CF TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك N2M400FDB311A3CF TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سرعة: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 32Gb (4G x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | FLASH |
| الصانع الجزء رقم: | N2M400FDB311A3CF TR |
| السطح البيني: | MMC, SPI |
| وصف: | IC FLASH 32GBIT 100LBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لN2M400FDB311A3CF TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
24LC128T-E/ST | Microchip Technology | IC EEPROM 128KBIT 400KHZ 8TSSOP | تحقيق |
 |
S-93C86BD4I-T8T1U | SII Semiconductor Corporation | IC EEPROM 16KBIT 2MHZ 8TSSOP | تحقيق |
 |
N2M400FDB311A3CE | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32GBIT 100LBGA | تحقيق |
 |
N2M400JDB341A3CF | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 100LBGA | تحقيق |
 |
S25FL032P0XNFI001 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8WSON | تحقيق |
|
N2M400HDB321A3CE | Micron Technology Inc. | IC FLASH 128GBIT 100LBGA | تحقيق |
|
N2M400GDB321A3CF TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 64GBIT 52MHZ 100LBGA | تحقيق |
|
N2M400GDB321A3CE | Micron Technology Inc. | IC FLASH 64GBIT 100LBGA | تحقيق |
|
N2M400HDB321A3CF | Micron Technology Inc. | IC FLASH 128GBIT 100LBGA | تحقيق |
 |
N25Q128A11ESF40G | Micron Technology Inc. | IC FLASH 128MBIT 108MHZ 16SO | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers