يشترى N01L83W2AT25I مع BYCHPS
شراء مع ضمان
N01L83W2AT25I
- رقم القطعة:
- N01L83W2AT25I
- وصف:
- IC SRAM 1MBIT 70NS 32TSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17339 Pieces
- ورقة البيانات:
- N01L83W2AT25I.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل N01L83W2AT25I ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك N01L83W2AT25I عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-TSOP I |
| سرعة: | 70ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 32-LFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
| اسماء اخرى: | 766-1033 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 1Mb (128K x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | SRAM |
| الصانع الجزء رقم: | N01L83W2AT25I |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SRAM 1MBIT 70NS 32TSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لN01L83W2AT25I
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
S-25C512A0I-J8T1U4 | SII Semiconductor Corporation | IC EEPROM 512KBIT 10MHZ 8SOP | تحقيق |
 |
N01L83W2AN5I | ON Semiconductor | IC SRAM 1MBIT 70NS 32STSOP | تحقيق |
 |
M58LW032D110ZA6 | STMicroelectronics | IC FLASH 32MBIT 110NS 64TBGA | تحقيق |
 |
N01L83W2AT25IT | ON Semiconductor | IC SRAM 1MBIT 70NS 32TSOP | تحقيق |
 |
IS43LR32160B-6BL | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SDRAM 512MBIT 166MHZ 90BGA | تحقيق |
|
N01L83W2AN25IT | ON Semiconductor | IC SRAM 1MBIT 70NS 32STSOP | تحقيق |
 |
W631GU6KB15I TR | Winbond Electronics | IC SDRAM 1GBIT 667MHZ 96BGA | تحقيق |
|
N01L83W2AN25I | ON Semiconductor | IC SRAM 1MBIT 70NS 32STSOP | تحقيق |
 |
MT47H64M16HW-3:H | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 1GBIT 333MHZ 84FBGA | تحقيق |
 |
25LC640-I/SN | Microchip Technology | IC EEPROM 64KBIT 2MHZ 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers