يشترى MXD1210EPA+ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MXD1210EPA+
- رقم القطعة:
- MXD1210EPA+
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- IC CNTRLR NVRAM 8-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17408 Pieces
- ورقة البيانات:
- MXD1210EPA+.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MXD1210EPA+ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MXD1210EPA+ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-PDIP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MXD1210EPA+ |
| وصف: | IC CNTRLR NVRAM 8-DIP |
| نوع وحدة التحكم: | Nonvolatile RAM |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMXD1210EPA+
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MXD1210CSA+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR NVRAM 8-SOIC | تحقيق |
 |
MXD1210CWE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR NVRAM 16-SOIC | تحقيق |
|
MXD1210CSA+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR NONVOLATILE RAM 8-SOIC | تحقيق |
|
MXD1210ESA+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR NVRAM 8-SOIC | تحقيق |
|
MXD1210EWE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR NVRAM 16-SOIC | تحقيق |
|
MXD1210CSA-T | Maxim Integrated | IC CTRLR NV RAM CMOS LOPWR 8SOIC | تحقيق |
|
MXD1210CSA | Maxim Integrated | IC CNTRLR NONVOLATILE RAM 8-SOIC | تحقيق |
|
MXD1210CWE | Maxim Integrated | IC CNTRLR NONVOLATILE RAM 16SOIC | تحقيق |
|
MXD1210ESA+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR NVRAM 8-SOIC | تحقيق |
|
MXD1210CPA+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR NVRAM 8-DIP | تحقيق |
|
MXD1210CPA | Maxim Integrated | IC CNTRLR NONVOLATILE RAM 8-DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers