يشترى MX25R3235FZNIL0 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MX25R3235FZNIL0
- رقم القطعة:
- MX25R3235FZNIL0
- الصانع:
- Macronix
- وصف:
- IC FLASH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18342 Pieces
- ورقة البيانات:
- MX25R3235FZNIL0.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MX25R3235FZNIL0 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MX25R3235FZNIL0 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-WSON (6x5) |
| سرعة: | 33MHz |
| سلسلة: | MXSMIO™ |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 8-WDFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 1092-1202 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 32Mb (4M x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | FLASH |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MX25R3235FZNIL0 |
| السطح البيني: | SPI Serial |
| وصف: | IC FLASH |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMX25R3235FZNIL0
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MX25R3235FM1IH0 | Macronix | IC FLASH 32MBIT 80MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
MX25R1635FM1IL0 | Macronix | IC FLASH 16MBIT 80MHZ 8SOP | تحقيق |
|
MX25R1635FM2IH1 | Macronix | IC FLASH 16MBIT 80MHZ 8SOP | تحقيق |
|
MX25R6435FM2IL0 | Macronix | IC FLASH 64MBIT 80MHZ 8SOP | تحقيق |
|
MX25R8035FM1IL0 | Macronix | IC FLASH | تحقيق |
|
MX25R3235FM2IH0 | Macronix | IC FLASH 32MBIT 80MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
MX25R512FM1IL0 | Macronix | IC FLASH 512KBIT 104MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
MX25R6435FZNIL0 | Macronix | IC FLASH | تحقيق |
|
MX25R8035FM2IL0 | Macronix | IC FLASH | تحقيق |
|
MX25R4035FM1IL0 | Macronix | IC FLASH | تحقيق |
 |
MX25R6435FZAIH0 | Macronix | IC FLASH 64MBIT 80MHZ 8USON | تحقيق |
 |
MX25R8035FZUIL0 | Macronix | IC FLASH | تحقيق |
|
MX25R6435FM1IL0 | Macronix | IC FLASH 64MBIT 80MHZ 8SOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers