يشترى MX25L3235EM2I-10G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MX25L3235EM2I-10G
- رقم القطعة:
- MX25L3235EM2I-10G
- الصانع:
- Macronix
- وصف:
- IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8SOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12007 Pieces
- ورقة البيانات:
- MX25L3235EM2I-10G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MX25L3235EM2I-10G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MX25L3235EM2I-10G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOP |
| سرعة: | 104MHz |
| سلسلة: | MX25xxx35/36 - MXSMIO™ |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 32Mb (4M x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | FLASH |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MX25L3235EM2I-10G |
| السطح البيني: | SPI Serial |
| وصف: | IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8SOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMX25L3235EM2I-10G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MX25L3255EXCI-10G | Macronix | IC FLASH 32MBIT 104MHZ 24BGA | تحقيق |
|
MX25L3235EZNI-10G | Macronix | IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8WSON | تحقيق |
 |
MX25L3235EMI-10G | Macronix | IC FLASH 32MBIT 104MHZ 16SOP | تحقيق |
|
MX25L3255DXCI-10G | Macronix | IC FLASH 32MBIT 104MHZ 24FBGA | تحقيق |
|
MX25L3206EXCI-12G | Macronix | IC FLASH 32MBIT 86MHZ 24BGA | تحقيق |
|
MX25L3255EM2I-10G | Macronix | IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8SOP | تحقيق |
|
MX25L3206EMI-12G | Macronix | IC FLASH 32MBIT 86MHZ 16SOP | تحقيق |
|
MX25L3206EM2I-12G | Macronix | IC FLASH 32MBIT 86MHZ 8SOP | تحقيق |
 |
MX25L3206EZUI-12G | Macronix | IC FLASH 32MBIT 86MHZ 8USON | تحقيق |
|
MX25L3206EZNI-12G | Macronix | IC FLASH 32MBIT 86MHZ 8WSON | تحقيق |
|
MX25L3255EXDI-10G | Macronix | IC FLASH 32MBIT 104MHZ 24TFBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers