يشترى MWI75-12A8T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MWI75-12A8T
- رقم القطعة:
- MWI75-12A8T
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- IGBT E9PACK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18706 Pieces
- ورقة البيانات:
- MWI75-12A8T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MWI75-12A8T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MWI75-12A8T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.6V @ 15V, 75A |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 500W |
| حزمة / كيس: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MWI75-12A8T |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 5.5nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | NPT |
| وصف موسع: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter 1200V 125A 500W Chassis Mount |
| وصف: | IGBT E9PACK |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 5mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 125A |
| ترتيب: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMWI75-12A8T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGL90DH120T3G | Microsemi Corporation | MOD IGBT 1200V 110A SP3 | تحقيق |
 |
MWI75-06A7T | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 600V E2 | تحقيق |
|
MWI75-12E8 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E3 | تحقيق |
|
MWI75-12T7T | IXYS | IGBT MOD TRENCH SIX-PACK E3 | تحقيق |
|
MWI75-12A8 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E3 | تحقيق |
|
IXXN200N60B3H1 | IXYS | IGBT 600V 200A SOT-227 | تحقيق |
|
MWI75-12T8T | IXYS | IGBT MOD TRENCH SIX-PACK E3 | تحقيق |
|
MIXA30W1200TED | IXYS | IGBT MODULE 1200V 30A | تحقيق |
|
MWI75-06A7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 600V E2 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers