يشترى MWI25-12E7 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MWI25-12E7
- رقم القطعة:
- MWI25-12E7
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16781 Pieces
- ورقة البيانات:
- MWI25-12E7.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MWI25-12E7 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MWI25-12E7 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.4V @ 15V, 25A |
| تجار الأجهزة حزمة: | E2 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 225W |
| حزمة / كيس: | E2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MWI25-12E7 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 2nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | NPT |
| وصف موسع: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter 1200V 52A 225W Chassis Mount E2 |
| وصف: | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2 |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 400µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 52A |
| ترتيب: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMWI25-12E7
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CM150DY-24NF | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 150A NF SER | تحقيق |
 |
F450R07W1H3B11ABOMA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULES | تحقيق |
 |
MII145-12A3 | IXYS | MOD IGBT RBSOA 1200V 160A Y4-M5 | تحقيق |
 |
APTGT150DA60TG | Microsemi Corporation | IGBT 600V 225A 480W SP4 | تحقيق |
|
MWI25-12A7T | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2 | تحقيق |
|
VIO100-06P1 | IXYS | MOD IGBT DIODE SGL 600V ECOPAC2 | تحقيق |
 |
GHIS060A060S-A1 | Global Power Technologies Group | IGBT BOOST CHOP 600V 120A SOT227 | تحقيق |
|
MWI25-12A7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers