يشترى MWI225-17E9 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MWI225-17E9
- رقم القطعة:
- MWI225-17E9
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- MOD IGBT SIXPACK E+
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16022 Pieces
- ورقة البيانات:
- MWI225-17E9.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MWI225-17E9 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MWI225-17E9 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1700V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.9V @ 15V, 225A |
| تجار الأجهزة حزمة: | E+ |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 1400W |
| حزمة / كيس: | E+ |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | Yes |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MWI225-17E9 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 22nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | NPT |
| وصف موسع: | IGBT Module NPT Three Phase 1700V 335A 1400W Chassis Mount E+ |
| وصف: | MOD IGBT SIXPACK E+ |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 600µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 335A |
| ترتيب: | Three Phase |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMWI225-17E9
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IXXN110N65C4H1 | IXYS | IGBT 650V 210A 750W SOT227B | تحقيق |
 |
IXA90IF650NA | IXYS | IGBT 650V 90A SOT-227B | تحقيق |
|
MWI225-12E9 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK E+ | تحقيق |
 |
APTGT150TL60G | Microsemi Corporation | IGBT 3-LEVEL INVERTER 600V SP6 | تحقيق |
 |
FZ30R07W1E3B31ABOMA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULES | تحقيق |
 |
APTGV50H60BG | Microsemi Corporation | IGBT NPT BST CHOP FULL BRDG SP4 | تحقيق |
 |
APTGT75SK120TG | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 110A 357W SP4 | تحقيق |
 |
VS-GB300LH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 500A 1645W INT-A-PAK | تحقيق |
|
VS-GA200SA60UP | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 600V 200A 500W SOT-227 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers