يشترى MWI150-06A8 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MWI150-06A8
- رقم القطعة:
- MWI150-06A8
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- TRANS 16BIY 3-PH 600V 115AMP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18568 Pieces
- ورقة البيانات:
- MWI150-06A8.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MWI150-06A8 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MWI150-06A8 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.5V @ 15V, 150A |
| تجار الأجهزة حزمة: | E3 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 515W |
| حزمة / كيس: | E3 |
| اسماء اخرى: | Q2256181 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MWI150-06A8 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 6.5nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | NPT |
| وصف موسع: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter 600V 170A 515W Chassis Mount E3 |
| وصف: | TRANS 16BIY 3-PH 600V 115AMP |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 1.5mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 170A |
| ترتيب: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMWI150-06A8
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MWI150-12T8T | IXYS | MOD IGBT TRENCH SIXPACK E3 | تحقيق |
|
MWI15-12A7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2 | تحقيق |
|
MWI25-12A7T | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2 | تحقيق |
|
MUBW10-06A6K | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | تحقيق |
|
MWI15-12A6K | IXYS | MOD IGBT RBSOA SIXPACK E1 | تحقيق |
 |
CM100DY-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 100A A SER | تحقيق |
|
MWI150-06A8T | IXYS | IGBT SIXPACK 170A 600V E3PACK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers