يشترى MWI100-12A8 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MWI100-12A8
- رقم القطعة:
- MWI100-12A8
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E3
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17580 Pieces
- ورقة البيانات:
- MWI100-12A8.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MWI100-12A8 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MWI100-12A8 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.6V @ 15V, 100A |
| تجار الأجهزة حزمة: | E3 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 640W |
| حزمة / كيس: | E3 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MWI100-12A8 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 6.5nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | NPT |
| وصف موسع: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter 1200V 160A 640W Chassis Mount E3 |
| وصف: | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E3 |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 6.3mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 160A |
| ترتيب: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMWI100-12A8
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MWI100-12E8 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E3 | تحقيق |
 |
IRG7U75HF12A | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 75A POWIR 34 | تحقيق |
|
MWI100-12A8T | IXYS | IGBT SIXPACK 160A 1200V E3PACK | تحقيق |
 |
CM100TU-12F | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 600V 100A F SER | تحقيق |
|
MWI100-06A8T | IXYS | IGBT SIXPACK 130A 600V E3PACK | تحقيق |
|
MWI100-06A8 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 600V E3 | تحقيق |
|
MWI100-12T8T | IXYS | MOD IGBT TRENCH SIXPACK E3 | تحقيق |
 |
APTGT150H60TG | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP4 | تحقيق |
 |
VKI75-06P1 | IXYS | MOD IGBT H-BRIDGE 600V ECO-PAC2 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers