يشترى MVE6.3VC22RMD55TP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MVE6.3VC22RMD55TP
- رقم القطعة:
- MVE6.3VC22RMD55TP
- الصانع:
- Nippon Chemi-Con
- وصف:
- CAP ALUM 22UF 20% 6.3V SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19127 Pieces
- ورقة البيانات:
- MVE6.3VC22RMD55TP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MVE6.3VC22RMD55TP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MVE6.3VC22RMD55TP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 6.3V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| السطح حجم جبل لاند: | 0.169" L x 0.169" W (4.30mm x 4.30mm) |
| حجم / البعد: | 0.157" Dia (4.00mm) |
| سلسلة: | MVE |
| تموج الحالي: | 22mA @ 120Hz |
| الاستقطاب: | Polar |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Radial, Can - SMD |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| الصانع الجزء رقم: | MVE6.3VC22RMD55TP |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 105°C |
| تباعد الرصاص: | - |
| مقاومة: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.205" (5.20mm) |
| وصف موسع: | 22µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 22.602 Ohm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 22.602 Ohm @ 120Hz |
| وصف: | CAP ALUM 22UF 20% 6.3V SMD |
| مواسعة: | 22µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMVE6.3VC22RMD55TP
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers