يشترى MUBW6-06A6 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MUBW6-06A6
- رقم القطعة:
- MUBW6-06A6
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- MODULE IGBT CBI E1
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19809 Pieces
- ورقة البيانات:
- MUBW6-06A6.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MUBW6-06A6 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MUBW6-06A6 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.5V @ 15V, 4A |
| تجار الأجهزة حزمة: | E1 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 38W |
| حزمة / كيس: | E1 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | Yes |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MUBW6-06A6 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 0.34nF @ 25V |
| إدخال: | Three Phase Bridge Rectifier |
| نوع IGBT: | NPT |
| وصف موسع: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter with Brake 600V 7A 38W Chassis Mount E1 |
| وصف: | MODULE IGBT CBI E1 |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 10µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 7A |
| ترتيب: | Three Phase Inverter with Brake |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMUBW6-06A6
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT150SK60TG | Microsemi Corporation | IGBT 600V 225A 480W SP4 | تحقيق |
 |
F475R07W1H3B11ABOMA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULES | تحقيق |
|
APTGT225DU170G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH DUAL SOURCE SP6 | تحقيق |
|
APTGL475DA120D3G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 610A 2080W D3 | تحقيق |
 |
CM15TF-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 1200V 15A H SER | تحقيق |
 |
MG17200D-BN4MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1700V 200A PKG D CRCT:B | تحقيق |
|
CM75DY-34A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1700V 75A A SER | تحقيق |
 |
APT100GF60JU2 | Microsemi Corporation | IGBT 600V 120A 416W SOT227 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers