يشترى MUBW35-06A6K مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MUBW35-06A6K
- رقم القطعة:
- MUBW35-06A6K
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- MODULE IGBT CBI E1
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16439 Pieces
- ورقة البيانات:
- MUBW35-06A6K.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MUBW35-06A6K ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MUBW35-06A6K عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.7V @ 15V, 35A |
| تجار الأجهزة حزمة: | E1 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 130W |
| حزمة / كيس: | E1 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | Yes |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MUBW35-06A6K |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 1.6nF @ 25V |
| إدخال: | Three Phase Bridge Rectifier |
| نوع IGBT: | NPT |
| وصف موسع: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter with Brake 600V 42A 130W Chassis Mount E1 |
| وصف: | MODULE IGBT CBI E1 |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 750µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 42A |
| ترتيب: | Three Phase Inverter with Brake |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMUBW35-06A6K
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IXYN100N65A3 | IXYS | IGBT XPT 650V 166A SOT-227B | تحقيق |
|
MUBW35-12A8 | IXYS | MODULE IGBT CBI E3 | تحقيق |
|
MUBW35-06A6 | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | تحقيق |
|
MUBW30-12A6K | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | تحقيق |
|
VIO75-12P1 | IXYS | MOD IGBT DIODE SGL 1200V ECOPAC2 | تحقيق |
|
MUBW35-12E7 | IXYS | MODULE IGBT CBI E2 | تحقيق |
|
MUBW30-06A7 | IXYS | MODULE IGBT CBI E2 | تحقيق |
|
MUBW35-12A7 | IXYS | MODULE IGBT CBI E2 | تحقيق |
 |
APTGT50SK170TG | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 75A 312W SP4 | تحقيق |
|
MUBW30-12A6 | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | تحقيق |
|
MUBW30-12E6K | IXYS | MODULE IGBT CBI E1 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers