يشترى MT88L89ASR1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MT88L89ASR1
- رقم القطعة:
- MT88L89ASR1
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC TXRX DTMF 3V 20SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14847 Pieces
- ورقة البيانات:
- MT88L89ASR1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MT88L89ASR1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MT88L89ASR1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-SOIC |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | MT88L89ASR1 |
| السطح البيني: | - |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | DTMF Transceiver |
| وصف موسع: | Telecom IC DTMF Transceiver 20-SOIC |
| وصف: | IC TXRX DTMF 3V 20SOIC |
| الحالي - توريد: | 3.1mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMT88L89ASR1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MT88L89ANR1 | Microsemi Corporation | IC TXRX DTMF 3V 24SSOP | تحقيق |
|
MT88L70AS1 | Microsemi Corporation | IC RECEIVER DTMF 18SOIC | تحقيق |
|
MT88L85AE1 | Microsemi Corporation | IC TXRX DTMF 3V 24DIP | تحقيق |
|
MT88L89AN1 | Microsemi Corporation | IC TXRX DTMF 3V 24SSOP | تحقيق |
|
MT88L70ASR1 | Microsemi Corporation | IC RECEIVER DTMF 18SOIC | تحقيق |
|
MT88L89AS1 | Microsemi Corporation | IC TXRX DTMF 3V 20SOIC | تحقيق |
|
MT88L70ANR1 | Microsemi Corporation | IC RECEIVER DTMF 20SSOP | تحقيق |
|
MT88L70AE1 | Microsemi Corporation | IC RECEIVER DTMF 18DIP | تحقيق |
|
MT88L85ANR1 | Microsemi Corporation | IC TXRX DTMF 3V 24SSOP | تحقيق |
|
MT88L70AN1 | Microsemi Corporation | IC RECEIVER DTMF 20SSOP | تحقيق |
|
MT88L85AN1 | Microsemi Corporation | IC TXRX DTMF 3V 24SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers