يشترى MT800 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MT800 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MT800 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 800V |
|---|---|
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 1.3V @ 25A |
| تكنولوجيا: | Standard |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Module |
| اسماء اخرى: | Q7644611 |
| درجة حرارة التشغيل: | -65°C ~ 200°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Chassis, Stud Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MT800 |
| وصف موسع: | Bridge Rectifier Single Phase 800V 25A Chassis, Stud Mount |
| نوع الصمام الثنائي: | Single Phase |
| وصف: | RECT BRIDGE 800V 25A |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 10µA @ 800V |
| الحالي - متوسط مصحح (أيو): | 25A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMT800
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DBF250G | ON Semiconductor | DIODE BRIDGE 1PH 25A 600V 4SIP | تحقيق |
 |
VS-110MT100KPBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | POWER MOD 3PH BRIDGE 110A MTK | تحقيق |
 |
DF08S-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GPP 1A 800V 4SMD | تحقيق |
 |
GBPC1502-G | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 15A 200V GBPC | تحقيق |
 |
DF10S | Diodes Incorporated | RECT BRIDGE SMD 1000V 1A 4P DF-S | تحقيق |
 |
GBJ1002-BP | Micro Commercial Co | RECT BRIDGE GPP 10A 200V GBJ | تحقيق |
 |
VBO72-08NO7 | IXYS | DIODE BRIDGE 800V 72A PWS-D | تحقيق |
 |
T485F | Crydom Co. | MODULE POWER | تحقيق |
 |
KBPC1504T | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 400V 15A KBPC-T/W | تحقيق |
|
GBLA08-M3/51 | Vishay Semiconductor Diodes Division | BRIDGE RECT 4A GPP 800V GBL | تحقيق |
 |
DF02M | Diodes Incorporated | RECT BRIDGE GPP 200V 1A DF-M | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers