يشترى MT53B512M32D2GZ-062 AIT:B TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MT53B512M32D2GZ-062 AIT:B TR
- رقم القطعة:
- MT53B512M32D2GZ-062 AIT:B TR
- الصانع:
- Micron Technology
- وصف:
- IC SDRAM 16GBIT 1.6GHZ FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18079 Pieces
- ورقة البيانات:
- MT53B512M32D2GZ-062 AIT:B TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MT53B512M32D2GZ-062 AIT:B TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MT53B512M32D2GZ-062 AIT:B TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.1V |
|---|---|
| سرعة: | 1600MHz |
| سلسلة: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 95°C (TC) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 16Gb (512M x 32) |
| تنسيق الذاكرة: | DRAM |
| الصانع الجزء رقم: | MT53B512M32D2GZ-062 AIT:B TR |
| السطح البيني: | - |
| وصف: | IC SDRAM 16GBIT 1.6GHZ FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMT53B512M32D2GZ-062 AIT:B TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MT53B512M32D2NP-062 AAT:C | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 16GBIT 1.6GHZ FBGA | تحقيق |
|
MT53B512M32D2GZ-062 AIT:B | Micron Technology Inc. | LPDDR4 384MX64 WFB | تحقيق |
|
MT53B512M32D2NP-062 WT ES:C TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 16GBIT 1.6GHZ FBGA | تحقيق |
|
MT53B512M32D2NP-062 AIT:C TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 16GBIT 1.6GHZ FBGA | تحقيق |
|
MT53B512M32D2GZ-062 WT ES:B TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 16GBIT 1.6GHZ FBGA | تحقيق |
|
MT53B512M32D2GZ-062 WT:B | Micron Technology Inc. | LPDDR4 16G 512MX32 FBGA | تحقيق |
|
MT53B512M32D2GZ-062 WT:B TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 16GBIT 1.6GHZ FBGA | تحقيق |
|
MT53B512M32D2NP-062 WT:C TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 16GBIT 1.6GHZ FBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers