يشترى MT53B384M64D4NZ-053 WT:C مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MT53B384M64D4NZ-053 WT:C
- رقم القطعة:
- MT53B384M64D4NZ-053 WT:C
- الصانع:
- Micron Technology
- وصف:
- IC SDRAM 24GBIT 1.8GHZ FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16317 Pieces
- ورقة البيانات:
- MT53B384M64D4NZ-053 WT:C.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MT53B384M64D4NZ-053 WT:C ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MT53B384M64D4NZ-053 WT:C عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.1V |
|---|---|
| سرعة: | 1866MHz |
| سلسلة: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | -30°C ~ 85°C (TC) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 24Gb (384M x 64) |
| تنسيق الذاكرة: | DRAM |
| الصانع الجزء رقم: | MT53B384M64D4NZ-053 WT:C |
| السطح البيني: | - |
| وصف: | IC SDRAM 24GBIT 1.8GHZ FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMT53B384M64D4NZ-053 WT:C
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers