يشترى MT52L512M64D4PQ-107 WT:B مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MT52L512M64D4PQ-107 WT:B
- رقم القطعة:
- MT52L512M64D4PQ-107 WT:B
- الصانع:
- Micron Technology
- وصف:
- IC SDRAM LPDDR3 32GB 253VFBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19113 Pieces
- ورقة البيانات:
- MT52L512M64D4PQ-107 WT:B.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MT52L512M64D4PQ-107 WT:B ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MT52L512M64D4PQ-107 WT:B عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.2V |
|---|---|
| سرعة: | 933MHz |
| سلسلة: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | -30°C ~ 85°C (TC) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 32Gb (512M x 64) |
| تنسيق الذاكرة: | DRAM |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MT52L512M64D4PQ-107 WT:B |
| السطح البيني: | - |
| وصف: | IC SDRAM LPDDR3 32GB 253VFBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMT52L512M64D4PQ-107 WT:B
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MT52L512M32D2PF-093 WT ES:B TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 16GBIT 1.067GHZ FBGA | تحقيق |
|
MT52L512M64D4GN-107 WT:B TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 32GBIT 933MHZ FBGA | تحقيق |
|
MT52L512M64D4PQ-107 WT:B TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 32GBIT 933MHZ FBGA | تحقيق |
|
MT52L512M32D2PF-093 WT:B TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 16GBIT 1.067GHZ FBGA | تحقيق |
|
MT52L512M64D4GN-107 WT ES:B TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 32GBIT 933MHZ FBGA | تحقيق |
|
MT52L512M64D4PQ-093 WT:B TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 32GBIT 1.067GHZ FBGA | تحقيق |
|
MT52L512M32D2PF-107 WT:B TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 16GBIT 933MHZ FBGA | تحقيق |
|
MT52L512M16D1PF-093 WT ES:B TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 8GBIT 1.067GHZ FBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers