يشترى MT51J256M32HF-70:A TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MT51J256M32HF-70:A TR
- رقم القطعة:
- MT51J256M32HF-70:A TR
- الصانع:
- Micron Technology
- وصف:
- IC SGRAM 8GBIT 1.75GHZ 170FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19403 Pieces
- ورقة البيانات:
- MT51J256M32HF-70:A TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MT51J256M32HF-70:A TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MT51J256M32HF-70:A TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.3 V ~ 1.545 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 170-FBGA (12x14) |
| سرعة: | 1.75GHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 170-TFBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 95°C (TC) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 8Gb (256M x 32) |
| تنسيق الذاكرة: | RAM |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MT51J256M32HF-70:A TR |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SGRAM 8GBIT 1.75GHZ 170FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMT51J256M32HF-70:A TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BR24G16FVT-3AGE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 16KBIT 1MHZ 8TSSOP | تحقيق |
 |
MT51J256M32HF-60:A TR | Micron Technology Inc. | IC SGRAM 8GBIT 1.5GHZ 170FBGA | تحقيق |
|
MT51J256M32HF-80:A TR | Micron Technology Inc. | IC SGRAM 8GBIT 2.0GHZ 170FBGA | تحقيق |
 |
IS42RM32200K-6BLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SDRAM 64MBIT 166MHZ 90BGA | تحقيق |
 |
CY14B101L-SP35XIT | Cypress Semiconductor Corp | IC NVSRAM 1MBIT 35NS 48SSOP | تحقيق |
|
STK14C88-L45I | Cypress Semiconductor Corp | IC NVSRAM 256KBIT 45NS 32CLCC | تحقيق |
 |
IS25LQ010A-JNLE | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC FLASH 8MBIT 80MHZ 8SOIC | تحقيق |
 |
AT45DB081D-SSU | Adesto Technologies | IC FLASH 8MBIT 66MHZ 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers