يشترى MT49H64M9BM-25:B TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MT49H64M9BM-25:B TR
- رقم القطعة:
- MT49H64M9BM-25:B TR
- الصانع:
- Micron Technology
- وصف:
- IC RLDRAM 576MBIT 400MHZ 144UBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17710 Pieces
- ورقة البيانات:
- MT49H64M9BM-25:B TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MT49H64M9BM-25:B TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MT49H64M9BM-25:B TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 144-µBGA (18.5x11) |
| سرعة: | 400MHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 144-TFBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 95°C (TC) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 576Mb (64M x 9) |
| تنسيق الذاكرة: | DRAM |
| الصانع الجزء رقم: | MT49H64M9BM-25:B TR |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC RLDRAM 576MBIT 400MHZ 144UBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMT49H64M9BM-25:B TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MT49H64M9FM-25:B | Micron Technology Inc. | IC RLDRAM 576MBIT 400MHZ 144UBGA | تحقيق |
|
MT49H64M9FM-25E:B | Micron Technology Inc. | IC RLDRAM 576MBIT 400MHZ 144UBGA | تحقيق |
|
MT49H64M9CBM-25E:B | Micron Technology Inc. | IC RLDRAM 576MBIT 400MHZ 144UBGA | تحقيق |
|
MT49H64M9BM-25:B | Micron Technology Inc. | IC RLDRAM 576MBIT 400MHZ 144UBGA | تحقيق |
|
MT49H64M9FM-25:B TR | Micron Technology Inc. | IC RLDRAM 576MBIT 400MHZ 144UBGA | تحقيق |
 |
MT49H64M9SJ-25E:B | Micron Technology Inc. | IC RLDRAM 576MBIT 400MHZ 144FBGA | تحقيق |
|
MT49H64M9SJ-25E:B TR | Micron Technology Inc. | IC RLDRAM 576MBIT 400MHZ 144FBGA | تحقيق |
|
MT49H64M9FM-25E:B TR | Micron Technology Inc. | IC RLDRAM 576MBIT 400MHZ 144UBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers