يشترى MT48LC32M16A2TG-75:IT:CTR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MT48LC32M16A2TG-75:IT:CTR
- رقم القطعة:
- MT48LC32M16A2TG-75:IT:CTR
- الصانع:
- Alliance Memory, Inc.
- وصف:
- IC SDRAM 512MBIT 133MHZ 54TSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12067 Pieces
- ورقة البيانات:
- MT48LC32M16A2TG-75:IT:CTR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MT48LC32M16A2TG-75:IT:CTR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MT48LC32M16A2TG-75:IT:CTR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 54-TSOP |
| سرعة: | 133MHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width) |
| اسماء اخرى: | 1450-1277-2 MT48LC32M16A2TG-75 IT:CTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 512Mb (32M x 16) |
| تنسيق الذاكرة: | DRAM |
| الصانع الجزء رقم: | MT48LC32M16A2TG-75:IT:CTR |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SDRAM 512MBIT 133MHZ 54TSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMT48LC32M16A2TG-75:IT:CTR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MT48LC32M16A2P-75 IT:C TR | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 512MBIT 133MHZ 54TSOP | تحقيق |
|
MT48LC32M16A2TG-75:CTR | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 512MBIT 133MHZ 54TSOP | تحقيق |
|
MT48LC32M16A2TG-75:C | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 512MBIT 133MHZ 54TSOP | تحقيق |
|
MT48LC32M16A2P-75 IT:C | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 512MBIT 133MHZ 54TSOP | تحقيق |
|
MT48LC32M16A2P-75:C TR | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 512MBIT 133MHZ 54TSOP | تحقيق |
|
MT48LC32M16A2TG-75:IT:C | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 512MBIT 133MHZ 54TSOP | تحقيق |
|
MT48LC32M16A2P-75:C | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 512MBIT 133MHZ 54TSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers