يشترى MT48H16M16LFBF-75:G TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MT48H16M16LFBF-75:G TR
- رقم القطعة:
- MT48H16M16LFBF-75:G TR
- الصانع:
- Micron Technology
- وصف:
- IC SDRAM 256MBIT 133MHZ 54VFBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19358 Pieces
- ورقة البيانات:
- MT48H16M16LFBF-75:G TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MT48H16M16LFBF-75:G TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MT48H16M16LFBF-75:G TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.7 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 54-VFBGA (8x9) |
| سرعة: | 132MHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 54-VFBGA |
| اسماء اخرى: | 557-1326-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 256Mb (16M x 16) |
| تنسيق الذاكرة: | DRAM |
| الصانع الجزء رقم: | MT48H16M16LFBF-75:G TR |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SDRAM 256MBIT 133MHZ 54VFBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMT48H16M16LFBF-75:G TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MT48H16M16LFBF-75 IT:H | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 256MBIT 133MHZ 54VFBGA | تحقيق |
|
MT48H16M16LFBF-6:H | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 256MBIT 167MHZ 54VFBGA | تحقيق |
|
MT48H16M16LFBF-75:H | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 256MBIT 133MHZ 54VFBGA | تحقيق |
 |
MT48H16M16LFBF-75 IT:G TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 256MBIT 133MHZ 54VFBGA | تحقيق |
 |
MT48H16M16LFBF-75 IT:H TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 256MBIT 133MHZ 54VFBGA | تحقيق |
|
MT48H16M16LFBF-6 IT:H | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 256MBIT 167MHZ 54VFBGA | تحقيق |
|
MT48H16M16LFBF-75 AT:G TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 256MBIT 133MHZ 54VFBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers