يشترى MT45W8MW16BGX-856 AT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MT45W8MW16BGX-856 AT
- رقم القطعة:
- MT45W8MW16BGX-856 AT
- الصانع:
- Micron Technology
- وصف:
- IC PSRAM 128MBIT 85NS 54VFBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16793 Pieces
- ورقة البيانات:
- MT45W8MW16BGX-856 AT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MT45W8MW16BGX-856 AT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MT45W8MW16BGX-856 AT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.7 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 54-VFBGA (8x10) |
| سرعة: | 85ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 54-VFBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C (TC) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 128Mb (8M x 16) |
| تنسيق الذاكرة: | PSRAM |
| الصانع الجزء رقم: | MT45W8MW16BGX-856 AT |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC PSRAM 128MBIT 85NS 54VFBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMT45W8MW16BGX-856 AT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MT45W8MW16BGX-708 WT TR | Micron Technology Inc. | IC PSRAM 128MBIT 70NS 54VFBGA | تحقيق |
|
MT45W8MW16BGX-701 IT TR | Micron Technology Inc. | IC PSRAM 128MBIT 70NS 54VFBGA | تحقيق |
|
MT45W4MW16BFB-708 WT | Micron Technology Inc. | IC PSRAM 64MBIT 70NS 54VFBGA | تحقيق |
 |
MT45W8MW16BGX-701 IT | Micron Technology Inc. | IC PSRAM 128MBIT 70NS 54VFBGA | تحقيق |
 |
MT45W4MW16BCGB-708 WT | Micron Technology Inc. | IC PSRAM 64MBIT 70NS 54VFBGA | تحقيق |
|
MT45W4MW16BBB-706 L WT | Micron Technology Inc. | IC PSRAM 64MBIT 70NS 54VFBGA | تحقيق |
|
MT45W8MW16BGX-701 WT TR | Micron Technology Inc. | IC PSRAM 128MBIT 70NS 54VFBGA | تحقيق |
|
MT45W1MW16PAFA-85 WT TR | Micron Technology Inc. | IC PSRAM 16MBIT 85NS 48VFBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers