يشترى MT43A4G80200NFH-S15 ES:A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MT43A4G80200NFH-S15 ES:A
- رقم القطعة:
- MT43A4G80200NFH-S15 ES:A
- الصانع:
- Micron Technology
- وصف:
- HMC 4GX8 PLASTIC GREEN BGA 4GB 1
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14671 Pieces
- ورقة البيانات:
- MT43A4G80200NFH-S15 ES:A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MT43A4G80200NFH-S15 ES:A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MT43A4G80200NFH-S15 ES:A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MT43A4G80200NFH-S15 ES:A |
| وصف: | HMC 4GX8 PLASTIC GREEN BGA 4GB 1 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMT43A4G80200NFH-S15 ES:A
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MT43A4G80200NFH-S15:A | Micron Technology Inc. | HMC 32G NANA HBBGA 8DP | تحقيق |
 |
BR93G86FVM-3GTTR | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 16KBIT 3MHZ 8MSOP | تحقيق |
 |
IS62WV12816EBLL-45TLI-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 2MBIT 45NS 44TSOP | تحقيق |
 |
CY7C1370KV33-167AXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 167MHZ 100TQFP | تحقيق |
 |
MR0A08BMA35R | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 1MBIT 35NS 48FBGA | تحقيق |
|
MT43A4G40200NFA-S15:A | Micron Technology Inc. | HMC 16G NANA HBBGA QDP | تحقيق |
 |
NAND512R3A2DZA6E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 63VFBGA | تحقيق |
 |
AT34C02D-SSHM-T | Microchip Technology | IC EEPROM 2KBIT 1MHZ 8SOIC | تحقيق |
 |
CY14B104K-ZS25XIT | Cypress Semiconductor Corp | IC NVSRAM 4MBIT 25NS 44TSOP | تحقيق |
 |
25LC512-I/SM | Microchip Technology | IC EEPROM 512KBIT 20MHZ 8SOIJ | تحقيق |
|
MT43A4G40200NFA-S15 ES:A | Micron Technology Inc. | HMC 4GX4 PLASTIC GREEN BGA 2GB 1 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers