يشترى MT38W201DAA033JZZI.X68 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MT38W201DAA033JZZI.X68
- رقم القطعة:
- MT38W201DAA033JZZI.X68
- الصانع:
- Micron Technology
- وصف:
- MCP 5MX16 PLASTIC 2.0V IND
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15880 Pieces
- ورقة البيانات:
- MT38W201DAA033JZZI.X68.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MT38W201DAA033JZZI.X68 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MT38W201DAA033JZZI.X68 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | MT38W201DAA033JZZI.X68 |
| وصف: | MCP 5MX16 PLASTIC 2.0V IND |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMT38W201DAA033JZZI.X68
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
25AA320A-I/MS | Microchip Technology | IC EEPROM 32KBIT 10MHZ 8MSOP | تحقيق |
 |
MT38W201DAA033JZZI.X68 TR | Micron Technology Inc. | MCP 5MX16 PLASTIC 2.0V IND TEMP | تحقيق |
|
MT29F32G08ABCDBJ4-6IT:D TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32GBIT 167MHZ 132VBGA | تحقيق |
|
MT38W2011A90YZQXZI.X68 TR | Micron Technology Inc. | MCP 5MX16 PLASTIC VFBGA 1.8V | تحقيق |
 |
IS66WV51216DBLL-55TLI-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC PSRAM 8MBIT 55NS 44TSOP | تحقيق |
 |
BR24T256FV-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 256KBIT 400KHZ 8SSOPB | تحقيق |
 |
AT49F040-12VC | Microchip Technology | IC FLASH 4MBIT 120NS 32TSOP | تحقيق |
 |
MT46V32M16TG-5B IT:J | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 512MBIT 200MHZ 66TSOP | تحقيق |
 |
CY7C037V-20AXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 576KBIT 20NS 100TQFP | تحقيق |
|
MT38W1011A90YZQXZI.XB8 TR | Micron Technology Inc. | MCP X16 PLASTIC VFBGA 1.8V WIREL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers