يشترى MT35XU02GCBA3G12-0SIT TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MT35XU02GCBA3G12-0SIT TR
- رقم القطعة:
- MT35XU02GCBA3G12-0SIT TR
- الصانع:
- Micron Technology
- وصف:
- SERIAL NOR SLC 256MX8 TBGA DDP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13205 Pieces
- ورقة البيانات:
- MT35XU02GCBA3G12-0SIT TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MT35XU02GCBA3G12-0SIT TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MT35XU02GCBA3G12-0SIT TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MT35XU02GCBA3G12-0SIT TR |
| وصف: | SERIAL NOR SLC 256MX8 TBGA DDP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMT35XU02GCBA3G12-0SIT TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MT35XU02GCBA1G12-0SIT TR | Micron Technology Inc. | SERIAL NOR SLC 256MX8 TBGA DDP | تحقيق |
|
MT35XU01GBBA3G12-0SIT TR | Micron Technology Inc. | SERIAL NOR SLC 128MX8 TBGA DDP | تحقيق |
|
MT35XU01GBBA2G12-0SIT TR | Micron Technology Inc. | SERIAL NOR SLC 128MX8 TBGA DDP | تحقيق |
|
MT35XU02GCBA4G12-0SIT TR | Micron Technology Inc. | SERIAL NOR SLC 256MX8 TBGA DDP | تحقيق |
 |
CY7C1461AV33-133AXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 36MBIT 133MHZ 100TQFP | تحقيق |
|
MT35XU01GBBA4G12-0SIT TR | Micron Technology Inc. | SERIAL NOR SLC 128MX8 TBGA DDP | تحقيق |
 |
AT25XE021A-SSHN-T | Adesto Technologies | IC FLASH 2MBIT 85MHZ 8SOIC | تحقيق |
 |
AT28LV010-20TU-319 | Microchip Technology | IC EEPROM 1MBIT 200NS 32TSOP | تحقيق |
|
MT35XU02GCBA2G12-0SIT TR | Micron Technology Inc. | SERIAL NOR SLC 256MX8 TBGA DDP | تحقيق |
|
MT35XU01GBBA1G12-0SIT TR | Micron Technology Inc. | SERIAL NOR SLC 128MX8 TBGA DDP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers