يشترى MT29F1T208EGCBBG1-37ES:B TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MT29F1T208EGCBBG1-37ES:B TR
- رقم القطعة:
- MT29F1T208EGCBBG1-37ES:B TR
- الصانع:
- Micron Technology
- وصف:
- IC FLASH 1.125TBIT 267MHZ 272BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18709 Pieces
- ورقة البيانات:
- MT29F1T208EGCBBG1-37ES:B TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MT29F1T208EGCBBG1-37ES:B TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MT29F1T208EGCBBG1-37ES:B TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| سرعة: | 267MHz |
| سلسلة: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 1.125Tb (144G x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | FLASH |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MT29F1T208EGCBBG1-37ES:B TR |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC FLASH 1.125TBIT 267MHZ 272BGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMT29F1T208EGCBBG1-37ES:B TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MT29F1T208ECCBBJ4-37ES:B TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1.125TBIT 267MHZ 132BGA | تحقيق |
|
MT29F1T208ECHBBJ4-3RES:B TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1.125TBIT 333MHZ 132BGA | تحقيق |
|
MT29F1T208ECCBBJ4-37:B TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1.125TBIT 267MHZ 132BGA | تحقيق |
|
MT29F1T208ECHBBJ4-3R:B TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1.125TBIT 333MHZ 132BGA | تحقيق |
|
MT29F1T208EGHBBG1-3RES:B TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1.125TBIT 333MHZ 272BGA | تحقيق |
|
MT29F128G08CEEDBJ4-12IT:D TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 128GBIT 132VBGA | تحقيق |
|
MT29F1T208EGHBBG1-3R:B TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1.125TBIT 333MHZ 272BGA | تحقيق |
|
MT29F16G08ABCBBH1-12:B TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16GBIT 100VBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers