يشترى MT29E256G08CMCDBJ5-6:D مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MT29E256G08CMCDBJ5-6:D
- رقم القطعة:
- MT29E256G08CMCDBJ5-6:D
- الصانع:
- Micron Technology
- وصف:
- IC FLASH 256GBIT 167MHZ 132TBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18742 Pieces
- ورقة البيانات:
- MT29E256G08CMCDBJ5-6:D.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MT29E256G08CMCDBJ5-6:D ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MT29E256G08CMCDBJ5-6:D عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 132-TBGA (12x18) |
| سرعة: | 167MHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 132-TBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 256Gb (32G x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | FLASH |
| الصانع الجزء رقم: | MT29E256G08CMCDBJ5-6:D |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC FLASH 256GBIT 167MHZ 132TBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMT29E256G08CMCDBJ5-6:D
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MT29E256G08CECCBH6-6:C | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 167MHZ 152VBGA | تحقيق |
|
MT29E256G08CBHBBJ4-3ES:B | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 333MHZ 132VBGA | تحقيق |
|
MT29E256G08CECCBH6-6:C TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 167MHZ 152VBGA | تحقيق |
|
MT29E256G08CMCABJ2-10Z:A TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 100MHZ 132TBGA | تحقيق |
|
MT29E256G08CMCABJ2-10Z:A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 100MHZ 132TBGA | تحقيق |
|
MT29E256G08CECBBH6-6:B TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 167MHZ 152VBGA | تحقيق |
|
MT29E256G08CMCDBJ5-6:D TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 167MHZ 132TBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers