يشترى MT25TL01GHBB8ESF-0AAT TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MT25TL01GHBB8ESF-0AAT TR
- رقم القطعة:
- MT25TL01GHBB8ESF-0AAT TR
- الصانع:
- Micron Technology
- وصف:
- SERIAL NOR SLC 128MX8 SOIC DDP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13444 Pieces
- ورقة البيانات:
- MT25TL01GHBB8ESF-0AAT TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MT25TL01GHBB8ESF-0AAT TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MT25TL01GHBB8ESF-0AAT TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | MT25TL01GHBB8ESF-0AAT TR |
| وصف: | SERIAL NOR SLC 128MX8 SOIC DDP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMT25TL01GHBB8ESF-0AAT TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MT25TL01GBBB8E12-0AAT TR | Micron Technology Inc. | SERIAL NOR SLC 128MX8 TBGA DDP | تحقيق |
|
MT25TL01GHBB8E12-0SIT TR | Micron Technology Inc. | SERIAL NOR SLC 128MX8 TBGA DDP | تحقيق |
|
MT25TL512HBA8E12-0AAT TR | Micron Technology Inc. | SERIAL NOR SLC 64MX8 TBGA DDP | تحقيق |
|
MT25TL01GBBB8ESF-0AAT TR | Micron Technology Inc. | SERIAL NOR SLC 128MX8 SOIC DDP | تحقيق |
|
MT25TL01GHBB8E12-0AAT TR | Micron Technology Inc. | SERIAL NOR SLC 128MX8 TBGA DDP | تحقيق |
|
MT25TL512HAA1ESF-0AAT TR | Micron Technology Inc. | IC SERIAL NOR SLC SOIC | تحقيق |
|
MT25TL256BAA1ESF-0AAT | Micron Technology Inc. | IC SERIAL NOR SLC SOIC | تحقيق |
|
MT25TL512HBA8ESF-0AAT TR | Micron Technology Inc. | SERIAL NOR SLC 64MX8 SOIC DDP | تحقيق |
|
MT25TL01GHBB8ESF-0SIT TR | Micron Technology Inc. | SERIAL NOR SLC 128MX8 SOIC DDP | تحقيق |
|
MT25TL256HAA1ESF-0AAT | Micron Technology Inc. | IC SERIAL NOR SLC SOIC | تحقيق |
|
MT25TL256HBA8ESF-0SIT TR | Micron Technology Inc. | SERIAL NOR SLC 32MX8 SOIC DDP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers