يشترى MT093AP1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MT093AP1
- رقم القطعة:
- MT093AP1
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC ANALOG SWITCH ARRAY 44PLCC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16767 Pieces
- ورقة البيانات:
- MT093AP1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MT093AP1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MT093AP1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 4.5 V ~ 14.5 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 44-PLCC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 44-LCC |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 65 Ohm |
| عدد القنوات: | 1 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 8:12 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MT093AP1 |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Telecommunications Switch IC 1 Channel 44-PLCC |
| وصف: | IC ANALOG SWITCH ARRAY 44PLCC |
| التطبيقات: | Telecommunications |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 45MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMT093AP1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MT093APR1 | Microsemi Corporation | IC ANALOG SWITCH ARRAY 44PLCC | تحقيق |
 |
FSUSB74MPX | Fairchild/ON Semiconductor | IC USB MUX/SWITCH 16MLP | تحقيق |
 |
FSA201L10X | Fairchild/ON Semiconductor | IC MULTIPLEXER DUAL 10MICROPAK | تحقيق |
 |
LT6555CGN#TRPBF | Linear Technology | IC VIDEO MULTIPLEXER 2X1 24SSOP | تحقيق |
 |
LX256EV-5FN484I | Lattice Semiconductor Corporation | IC SWITCH DIGITAL 484FBGA | تحقيق |
|
MT8815APR1 | Microsemi Corporation | IC ANLG SWITCH ARRAY 8X12 44PLCC | تحقيق |
|
MT093AE1 | Microsemi Corporation | IC ANALOG SWITCH ARRAY 40DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers