يشترى MSM51V18165F-60J3-7 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MSM51V18165F-60J3-7
- رقم القطعة:
- MSM51V18165F-60J3-7
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- IC DRAM 16MBIT 60NS 42SOJ
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14516 Pieces
- ورقة البيانات:
- MSM51V18165F-60J3-7.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MSM51V18165F-60J3-7 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MSM51V18165F-60J3-7 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 42-SOJ |
| سرعة: | 60ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 16Mb (1M x 16) |
| تنسيق الذاكرة: | DRAM |
| الصانع الجزء رقم: | MSM51V18165F-60J3-7 |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC DRAM 16MBIT 60NS 42SOJ |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMSM51V18165F-60J3-7
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MSM51V17405F-60T3-K | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26TSOP | تحقيق |
 |
MSM51V18165F-60T3 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 50TSOP | تحقيق |
|
MSM51V17400F-60TDKX | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26TSOP | تحقيق |
 |
MSM5118165F-60T3K-MT | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 50TSOP | تحقيق |
 |
MSM51V18160F-60T3-K7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 50TSOP | تحقيق |
 |
MSM5117405F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26SOJ | تحقيق |
 |
MSM5118160F-60T3K-MT | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 50TSOP | تحقيق |
|
MSM5117405F-60T-DKX | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26TSOP | تحقيق |
 |
MSM5118165F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 42SOJ | تحقيق |
|
MSM5117400F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26SOJ | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers