يشترى MS 21X14X4.5 W مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MS 21X14X4.5 W
- رقم القطعة:
- MS 21X14X4.5 W
- الصانع:
- Toshiba Semiconductor
- وصف:
- FERRITE CORE SOLID 12.8MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16434 Pieces
- ورقة البيانات:
- MS 21X14X4.5 W.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MS 21X14X4.5 W ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MS 21X14X4.5 W عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Round |
|---|---|
| سلسلة: | MS |
| تصنيفات: | - |
| البعد الخارجي: | 0.898" Dia (22.80mm) |
| اسماء اخرى: | MS21X14X4.5W MS21X14X45W MS21X14X45W-ND |
| تصاعد نوع: | Free Hanging |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة: | - |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MS 21X14X4.5 W |
| الطول: | 0.260" (6.60mm) |
| البعد الداخلي: | 0.504" Dia (12.80mm) |
| مقاومة @ التردد: | - |
| وصف موسع: | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.504" Dia (12.80mm) OD 0.898" Dia (22.80mm) Length 0.260" (6.60mm) |
| تصميم: | Solid |
| وصف: | FERRITE CORE SOLID 12.8MM |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMS 21X14X4.5 W
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
28R0480-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 150 OHM SOLID | تحقيق |
 |
742701121 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 123 OHM SOLID 5MM | تحقيق |
 |
HFA150066-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 274 OHM HINGED | تحقيق |
|
28B1020-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers