يشترى MRF9030GNR1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MRF9030GNR1
- رقم القطعة:
- MRF9030GNR1
- وصف:
- FET RF TO-270-2 GW
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15377 Pieces
- ورقة البيانات:
- MRF9030GNR1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MRF9030GNR1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MRF9030GNR1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | - |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | - |
| نوع الترانزستور: | LDMOS |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-270-2 GULL |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-270-2 Gull Wing |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | MRF9030GNR1 |
| ربح: | - |
| تردد: | - |
| وصف موسع: | RF Mosfet LDMOS TO-270-2 GULL |
| وصف: | FET RF TO-270-2 GW |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - اختبار: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMRF9030GNR1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF9030LR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 945MHZ NI-360 | تحقيق |
 |
MRF9030NR1 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 945MHZ TO270-2 | تحقيق |
 |
MRF9030NBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 945MHZ TO272-2 | تحقيق |
 |
MRF9080LR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 960MHZ NI-780 | تحقيق |
|
MRF9030LR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 945MHZ NI-360 | تحقيق |
|
MRF9045LR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 945MHZ NI-360 | تحقيق |
|
MRF9060NBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 945MHZ TO272-2 | تحقيق |
|
MRF9030LSR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 945MHZ NI-360S | تحقيق |
 |
MRF9030LSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 945MHZ NI-360S | تحقيق |
|
MRF9085LSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 880MHZ NI-780S | تحقيق |
|
MRF9085LR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 880MHZ NI-780 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers