يشترى MRF8S9202NR3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MRF8S9202NR3
- رقم القطعة:
- MRF8S9202NR3
- وصف:
- FET RF 70V 920MHZ OM780-2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15898 Pieces
- ورقة البيانات:
- MRF8S9202NR3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MRF8S9202NR3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MRF8S9202NR3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 28V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 70V |
| نوع الترانزستور: | LDMOS |
| تجار الأجهزة حزمة: | OM-780-2 |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 58W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | OM-780-2 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | MRF8S9202NR3 |
| ربح: | 19dB |
| تردد: | 920MHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet LDMOS 28V 1.3A 920MHz 19dB 58W OM-780-2 |
| وصف: | FET RF 70V 920MHZ OM780-2 |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - اختبار: | 1.3A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMRF8S9202NR3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF8S9220HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 70V 960MHZ NI780H | تحقيق |
 |
MRF8S9120NR3 | NXP USA Inc. | FET RF 70V 960MHZ QM780-2 | تحقيق |
|
MRF8S9200NR3 | NXP USA Inc. | FET RF 70V 940MHZ OM780-2 | تحقيق |
 |
MRF8S9260HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 70V 960MHZ NI-880H | تحقيق |
|
MRF8S9202GNR3 | NXP USA Inc. | FET RF 70V 920MHZ OM780-2G | تحقيق |
|
MRF8S9220HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 70V 960MHZ NI780S | تحقيق |
|
MRF8S9232NR3 | NXP USA Inc. | FET RF 70V 960MHZ OM780-2 | تحقيق |
|
MRF8S9260HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 70V 960MHZ NI-880HS | تحقيق |
|
MRF8S9260HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 70V 960MHZ NI-880H | تحقيق |
|
MRF8S9220HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 70V 960MHZ NI780H | تحقيق |
|
MRF8S9170NR3 | NXP USA Inc. | FET RF 70V 920MHZ OM780-2 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers