يشترى MRF8S18260HSR5 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MRF8S18260HSR5
- رقم القطعة:
- MRF8S18260HSR5
- وصف:
- FET RF 2CH 65V 1.81GHZ NI1230S-8
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14865 Pieces
- ورقة البيانات:
- MRF8S18260HSR5.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MRF8S18260HSR5 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MRF8S18260HSR5 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 30V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 65V |
| نوع الترانزستور: | LDMOS (Dual) |
| تجار الأجهزة حزمة: | NI1230S-8 |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 74W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOT-1110B |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | MRF8S18260HSR5 |
| ربح: | 17.9dB |
| تردد: | 1.81GHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet LDMOS (Dual) 30V 1.6A 1.81GHz 17.9dB 74W NI1230S-8 |
| وصف: | FET RF 2CH 65V 1.81GHZ NI1230S-8 |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - اختبار: | 1.6A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMRF8S18260HSR5
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF8S18210WHSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.93GHZ NI880XS2 | تحقيق |
|
MRF8S18260HSR6 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 65V 1.81GHZ NI1230S-8 | تحقيق |
 |
MRF8S18120HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.81GHZ NI-780 | تحقيق |
|
MRF8S18210WGHSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.93GHZ NI880XGS | تحقيق |
|
MRF8S18260HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 65V 1.81GHZ NI1230-8 | تحقيق |
|
MRF8S18260HR6 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 65V 1.81GHZ NI1230-8 | تحقيق |
|
MRF8S18210WHSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.93GHZ NI880XS3 | تحقيق |
|
MRF8S18210WGHSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.93GHZ NI880XGS | تحقيق |
 |
MRF8S18120HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.81GHZ NI-780S | تحقيق |
|
MRF8S18120HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.81GHZ NI-780 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers