يشترى MRF7S18170HSR3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MRF7S18170HSR3
- رقم القطعة:
- MRF7S18170HSR3
- وصف:
- FET RF 65V 1.81GHZ NI-880S
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15136 Pieces
- ورقة البيانات:
- MRF7S18170HSR3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MRF7S18170HSR3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MRF7S18170HSR3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 28V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 65V |
| نوع الترانزستور: | LDMOS |
| تجار الأجهزة حزمة: | NI-880S |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 50W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | NI-880S |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MRF7S18170HSR3 |
| ربح: | 17.5dB |
| تردد: | 1.81GHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet LDMOS 28V 1.4A 1.81GHz 17.5dB 50W NI-880S |
| وصف: | FET RF 65V 1.81GHZ NI-880S |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - اختبار: | 1.4A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMRF7S18170HSR3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF7S18170HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.81GHZ NI-880S | تحقيق |
|
MRF7S18125BHSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.93GHZ NI780 | تحقيق |
 |
MRF7S18125BHR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.93GHZ NI780 | تحقيق |
|
MRF7S18125AHSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.88GHZ NI780S | تحقيق |
 |
MRF7S18170HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.81GHZ NI-880 | تحقيق |
|
MRF7S18170HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.81GHZ NI-880 | تحقيق |
|
MRF7S18125AHSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.88GHZ NI780S | تحقيق |
|
MRF7S18125AHR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.88GHZ NI780 | تحقيق |
|
MRF7S18125BHSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.93GHZ NI780 | تحقيق |
|
MRF7S18125AHR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.88GHZ NI780 | تحقيق |
|
MRF7S18125BHR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.93GHZ NI780 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers