يشترى MRF6VP3450HR6 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MRF6VP3450HR6
- رقم القطعة:
- MRF6VP3450HR6
- وصف:
- FET RF 2CH 110V 860MHZ NI-1230
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19892 Pieces
- ورقة البيانات:
- MRF6VP3450HR6.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MRF6VP3450HR6 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MRF6VP3450HR6 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 50V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 110V |
| نوع الترانزستور: | LDMOS (Dual) |
| تجار الأجهزة حزمة: | NI-1230 |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 90W |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | NI-1230 |
| اسماء اخرى: | MRF6VP3450HR6DKR |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MRF6VP3450HR6 |
| ربح: | 22.5dB |
| تردد: | 860MHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet LDMOS (Dual) 50V 1.4A 860MHz 22.5dB 90W NI-1230 |
| وصف: | FET RF 2CH 110V 860MHZ NI-1230 |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - اختبار: | 1.4A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMRF6VP3450HR6
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF6VP3450HSR6 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 110V 860MHZ NI1230S | تحقيق |
 |
MRF6VP3091NR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 115V 860MHZ TO272-4 | تحقيق |
|
MRF6VP3450HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 110V 860MHZ NI1230S | تحقيق |
 |
MRF6VP3450HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 110V 860MHZ NI-1230 | تحقيق |
|
MRF6VP2600HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 110V 225MHZ NI-1230 | تحقيق |
|
MRF6VP3091NBR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 115V 860MHZ TO272-4 | تحقيق |
|
MRF6VP21KHR6 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 110V 225MHZ NI1230 | تحقيق |
|
MRF6VP3091NBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 115V 860MHZ TO272-4 | تحقيق |
 |
MRF6VP3091NR1 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 115V 860MHZ TO270-4 | تحقيق |
|
MRF6VP41KHR6 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 110V 450MHZ NI1230 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers