يشترى MRF6V13250HSR3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MRF6V13250HSR3
- رقم القطعة:
- MRF6V13250HSR3
- وصف:
- FET RF 120V 1.3GHZ NI780S
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15415 Pieces
- ورقة البيانات:
- MRF6V13250HSR3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MRF6V13250HSR3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MRF6V13250HSR3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 50V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 120V |
| نوع الترانزستور: | LDMOS |
| تجار الأجهزة حزمة: | NI-780S |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 250W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | NI-780S |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | MRF6V13250HSR3 |
| ربح: | 22.7dB |
| تردد: | 1.3GHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet LDMOS 50V 100mA 1.3GHz 22.7dB 250W NI-780S |
| وصف: | FET RF 120V 1.3GHZ NI780S |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - اختبار: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMRF6V13250HSR3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF6V13250HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 120V 1.3GHZ NI780S | تحقيق |
|
MRF6V12500HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 110V 1.03GHZ NI-1230H | تحقيق |
 |
MRF6V12250HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 100V 1.03GHZ NI-780 | تحقيق |
|
MRF6V13250HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 120V 1.3GHZ NI-780 | تحقيق |
|
MRF6V12500HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 110V 1.03GHZ NI-780H | تحقيق |
|
MRF6V10250HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 100V 1.09GHZ NI780S | تحقيق |
|
MRF6V13250HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 120V 1.3GHZ NI780 | تحقيق |
|
MRF6V12250HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 100V 1.03GHZ NI-780S | تحقيق |
|
MRF6V14300HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 100V 1.4GHZ NI780 | تحقيق |
|
MRF6V12250HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 100V 1.03GHZ NI-780S | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers