يشترى MRF6S27015NR1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MRF6S27015NR1
- رقم القطعة:
- MRF6S27015NR1
- وصف:
- FET RF 68V 2.6GHZ TO270-2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17231 Pieces
- ورقة البيانات:
- MRF6S27015NR1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MRF6S27015NR1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MRF6S27015NR1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 28V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 68V |
| نوع الترانزستور: | LDMOS |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-270-2 |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 3W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-270AA |
| اسماء اخرى: | 935309659528 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | MRF6S27015NR1 |
| ربح: | 14dB |
| تردد: | 2.6GHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet LDMOS 28V 160mA 2.6GHz 14dB 3W TO-270-2 |
| وصف: | FET RF 68V 2.6GHZ TO270-2 |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - اختبار: | 160mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMRF6S27015NR1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF6S27015GNR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.6GHZ TO270-2 GW | تحقيق |
|
MRF6S27050HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.62GHZ NI-780S | تحقيق |
 |
MRF6S27050HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.62GHZ NI-780 | تحقيق |
|
MRF6S27085HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.66GHZ NI-780S | تحقيق |
|
MRF6S27050HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.62GHZ NI-780 | تحقيق |
|
MRF6S27085HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.66GHZ NI-780 | تحقيق |
|
MRF6S27050HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.62GHZ NI-780S | تحقيق |
|
MRF6S27085HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.66GHZ NI-780S | تحقيق |
|
MRF6S27085HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.66GHZ NI-780 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers