يشترى MRF6S19100HR3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MRF6S19100HR3
- رقم القطعة:
- MRF6S19100HR3
- وصف:
- FET RF 68V 1.99GHZ NI-780
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19714 Pieces
- ورقة البيانات:
- MRF6S19100HR3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MRF6S19100HR3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MRF6S19100HR3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 28V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 68V |
| نوع الترانزستور: | LDMOS |
| تجار الأجهزة حزمة: | NI-780 |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 22W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | NI-780 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | MRF6S19100HR3 |
| ربح: | 16.1dB |
| تردد: | 1.99GHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet LDMOS 28V 900mA 1.99GHz 16.1dB 22W NI-780 |
| وصف: | FET RF 68V 1.99GHZ NI-780 |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - اختبار: | 900mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMRF6S19100HR3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF6S19100HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 1.99GHZ NI-780 | تحقيق |
 |
MRF6S19100NBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 1.99GHZ TO272-4 | تحقيق |
 |
MRF6S19100NR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 1.99GHZ TO270-4 | تحقيق |
 |
MRF6S19100HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 1.99GHZ NI-780S | تحقيق |
 |
MRF6S19140HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 1.99GHZ NI-880 | تحقيق |
|
MRF6S19120HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 1.99GHZ NI-780 | تحقيق |
|
MRF6S19100GNR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 1.99GHZ TO-270-2 GW | تحقيق |
|
MRF6S19120HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 1.99GHZ NI-780 | تحقيق |
|
MRF6S19100MBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 1.99GHZ TO272-4 | تحقيق |
|
MRF6S19100MR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 1.99GHZ TO270-4 | تحقيق |
|
MRF6S19100HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 1.99GHZ NI-780S | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers