يشترى MRF5P21045NR1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MRF5P21045NR1
- رقم القطعة:
- MRF5P21045NR1
- وصف:
- FET RF 2CH 65V 2.17GHZ TO-270-4
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16806 Pieces
- ورقة البيانات:
- MRF5P21045NR1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MRF5P21045NR1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MRF5P21045NR1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 28V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 65V |
| نوع الترانزستور: | LDMOS (Dual) |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-270 WB-4 |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 10W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-270AB |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MRF5P21045NR1 |
| ربح: | 14.5dB |
| تردد: | 2.11GHz ~ 2.17GHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet LDMOS (Dual) 28V 500mA 2.11GHz ~ 2.17GHz 14.5dB 10W TO-270 WB-4 |
| وصف: | FET RF 2CH 65V 2.17GHZ TO-270-4 |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - اختبار: | 500mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMRF5P21045NR1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BLF7G27L-75P,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 17DB SOT1121A | تحقيق |
 |
MRF5P21180HR6 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.16GHZ NI-1230 | تحقيق |
 |
MRF5P20180HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.99GHZ NI-1230 | تحقيق |
 |
CGH27015F | Cree/Wolfspeed | RF MOSFET HEMT 28V 440166 | تحقيق |
|
MRF5P21180HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.16GHZ NI-1230 | تحقيق |
|
MRF5P21240HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.17GHZ NI-1230 | تحقيق |
|
MRF5P21240HR6 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.17GHZ NI-1230 | تحقيق |
|
MRF5P20180HR6 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 1.99GHZ NI-1230 | تحقيق |
 |
MRF6V2150NR1 | NXP USA Inc. | FET RF 110V 220MHZ TO-270-4 | تحقيق |
 |
BF904AR,215 | NXP USA Inc. | MOSFET N-CH 7V 30MA SOT143 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers