يشترى MR25H256MDF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MR25H256MDF
- رقم القطعة:
- MR25H256MDF
- الصانع:
- EverSpin Technologies, Inc.
- وصف:
- IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16803 Pieces
- ورقة البيانات:
- MR25H256MDF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MR25H256MDF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MR25H256MDF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-DFN-EP, Small Flag (5x6) |
| سرعة: | 40MHz |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100 |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 8-VDFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 819-1041 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 256Kb (32K x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | RAM |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MR25H256MDF |
| السطح البيني: | SPI Serial |
| وصف: | IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMR25H256MDF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MR25H256CDFR | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN | تحقيق |
 |
MR25H256CDCR | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN | تحقيق |
|
MR25H256MDFR | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN | تحقيق |
|
MR25H256MDC | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN | تحقيق |
|
MR25H256CDC | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN | تحقيق |
|
MR25H256CDF | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN | تحقيق |
|
MR25H256MDCR | Everspin Technologies Inc. | IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers